Režite in ločujte krhko steklo z odkruški pod 5 mikronov.
Pikosekundno rezanje in ločevanje uporablja ultrakratkopulzni laser za hladno rezanje krhkega stekla z natančnostjo plus minus 0,01 mm pri debelinah od 0,03 do 25 mm in hitrosti do 500 mm/s. Nepravilne oblike se režejo brez zožitve in ostrih robov, odkruški ostanejo do 5 mikronov, postopek pa ne ustvarja prahu in odpadne vode.
Ustvarjeno za pikosekundno rezanje in ločevanje.
Nepravilne oblike pri visoki hitrosti
Pikosekundni laser z visoko hitrostjo reže poljubne in nepravilne oblike ter omogoča načrte, ki jim mehansko zarezovanje ne more slediti.
Odkruški pod 5 mikroni
Rezi nastanejo brez zožitve, brez ostrih robov in z odkruški do 5 mikronov, zato izdelki pogosto ne potrebujejo dodatne obdelave.
Od tankega do debelega krhkega stekla
Ena platforma obdela ultratanko steklo UTG in zelo tanko steklo (willow) vse do debelega optičnega in arhitekturnega stekla, od 0,03 do 25 mm.
Čisto in z visokim izkoristkom
Brez prahu in odpadne vode, z nizko porabo potrošnega materiala in energije, kar izboljša ekonomiko rezanja krhkega stekla.
Na čem deluje.
Pravi stroj za vaše delo.
Pikosekundni stroj za rezanje in ločevanje stekla (eno-/dvopostajni)
Ultrakratkopulzno pikosekundno rezanje in ločevanje krhkega stekla, z natančnostjo ±0,01 mm in odkruški pod 5 mikroni.
Oglejte si Pikosekundni stroj za rezanje in ločevanje stekla (eno-/dvopostajni) →
Stroj za lasersko vrtanje in izreze
Lasersko vrtanje in izrezi z enim nosilcem in dvojno glavo, izdelano za steklo za tuš kabine.
Oglejte si Stroj za lasersko vrtanje in izreze →Pravi izdelki na pravem steklu.
Zaposlite pikosekundno rezanje in ločevanje.
Pošljite nam vrsto stekla in želeni rezultat. Inženirji podjetja Glass Lasers bodo določili stroj in vam odgovorili s ponudbo ter procesnimi podatki za obdelavo stekla, kakršno uporabljate.