Pikosekundna serija · Rezanje in ločevanje

Pikosekundni stroj za rezanje in ločevanje stekla (eno-/dvopostajni)

Ultrakratkopulzno pikosekundno rezanje in ločevanje krhkega stekla, z natančnostjo ±0,01 mm in odkruški pod 5 mikroni.

Obdelani materialiStekloSafir
Pikosekundni stroj za rezanje in ločevanje stekla (eno-/dvopostajni)

Inženir vam pošlje zavezujočo ceno, rezervirate pa lahko tudi spletno predstavitev v živo · Odgovori vam pravi inženir, ne klicni center

±0.01mm
Natančnost
0.03 – 25mm
Debelina
0 – 500mm/s
Hitrost
≤5μm
Odkruški
Zasnovano za dolgo življenjsko dobo

Kaj vsebuje Pikosekundni stroj za rezanje in ločevanje stekla (eno-/dvopostajni).

01

Nepravilne oblike pri visoki hitrosti

Pikosekundni laser hitro reže nepravilne in proste oblike ter omogoča dizajne, ki jim mehanska orodja ne morejo slediti.

02

Visoka kakovost reza

Rezi so brez konusa in brez srha, z odkruški do 5 mikronov, zato deli pogosto ne potrebujejo dodatne obdelave.

03

Nizki stroški, visok izkoristek

Postopek ima nizke stroške in visok izkoristek, z malo potrošnega materiala in nizko porabo energije, kar izboljša ekonomičnost rezanja krhkega stekla.

04

Čisto, brez onesnaževanja

Ni prahu in ni odpadne vode, zato je postopek čist in brez onesnaževanja.

05

Enopostajni ali dvopostajni

Izberite enopostajni stroj ali dvopostajni stroj, ki nalaga in obdeluje vzporedno za višjo zmogljivost.

Kaj obdeluje

6 postopkov za steklo, ena platforma.

Optično / UTG / Willow steklo· do 0.03 – 25 mm (0 – 1 in)
Krhko / biomedicinsko steklo· do 0.03 – 25 mm (0 – 1 in)
Safirno zaščitno steklo (telefoni in ure)· do 0.03 – 25 mm (0 – 1 in)
Arhitekturno / kopalniško steklo· do 0.03 – 25 mm (0 – 1 in)
Avtomobilsko steklo· do 0.03 – 25 mm (0 – 1 in)
Fotovoltaično steklo· do 0.03 – 25 mm (0 – 1 in)
Primer rezultata

Poglejte izdelke, ki pridejo z mize.

Lasersko obdelani vzorci (steklo) iz naše delavnice. Opišite izdelek za Pikosekundni stroj za rezanje in ločevanje stekla (eno-/dvopostajni), inženir vam pošlje ceno in ponudi spletno predstavitev v živo.

Pikosekundni stroj za rezanje in ločevanje stekla (eno-/dvopostajni): primer izdelkaVzorec
Pikosekundni stroj za rezanje in ločevanje stekla (eno-/dvopostajni): primer izdelkaVzorec
Pikosekundni stroj za rezanje in ločevanje stekla (eno-/dvopostajni): primer izdelkaVzorec
Pikosekundni stroj za rezanje in ločevanje stekla (eno-/dvopostajni): primer izdelkaVzorec
Pikosekundni stroj za rezanje in ločevanje stekla (eno-/dvopostajni): primer izdelkaVzorec
Pikosekundni stroj za rezanje in ločevanje stekla (eno-/dvopostajni): primer izdelkaVzorec
Specifikacije

Vse specifikacije.

Delovna velikost
Enopostajni610 × 700 × 2 mm (27.6 × 0.1 in)
Dvopostajni1200 × 1600 × 2 mm (63 × 0.1 in)
Proces
FunkcijaRezanje in ločevanje
Natančnost±0,01 mm (0 in)
Debelina stekla0,03 – 25 mm (0.1 – 1 in)
Hitrost0 – 500 mm (0 – 19.7 in)/s
Odkruški≤ 5 μm
Kakovost in delovanje
Kakovost rezaBrez konusa, brez srha, majhni odkruški
EkonomičnostNizki stroški, visok izkoristek, malo potrošnega materiala, varčno z energijo
OkoljeBrez onesnaževanja, brez prahu, brez odpadne vode
Postaja
Enopostajni (610×700×2)Dvopostajni (1200×1600×2)
Funkcija
RezanjeLočevanje
Uporaba

Za kaj se uporablja.

  • Optično, UTG, Willow in krhko biomedicinsko steklo
  • Safirna zaščitna stekla za telefone in ure, leče za kamere in CCTV
  • Arhitekturno, kopalniško in avtomobilsko steklo
  • Steklene plošče za gospodinjske aparate in fotovoltaično steklo

Zahtevajte ponudbo za Pikosekundni stroj za rezanje in ločevanje stekla (eno-/dvopostajni).

Sporočite nam vrsto materiala (steklo), debelino, velikost delov in postopek, ki ga potrebujete, mi pa bomo konfigurirali stroj in poslali ponudbo. Želite najprej dokaz? Prosite inženirja za spletno predstavitev v živo.

Pikosekundni stroj za rezanje in ločevanje stekla (eno-/dvopostajni)